SIP封装工艺清洗解决方案哪家强合明科技水基清洗

目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼,而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件.为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性,在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂.

同时,功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料.

一般情况下,材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象.水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂,将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤.
深圳市合明科技有限公司,系统封装SIP工艺焊后助焊剂清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂锡膏残留.该产品能够有效去除多种半导体电子器件、分立器件、BGA植球后、IGBT模块、LED功率器件、DCB清洗,封装后焊锡膏残留,助焊剂、锡膏残留,对于倒装芯片、PCBA有着-的清洗效果.BGA芯片返修助焊剂清洗水基清洗剂W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA.清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象.
SIP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能.与SOC(System On a Chip系统级芯片)相对应.不同的是系统级封装是采用不同

有人将SIP定义为:将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等-器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,从而形成一个系统或者子系统.从封装发展的角度来看,SIP是SOC封装实现的基础.

系统封装SIP工艺焊后助焊剂清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响.具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点.材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康.可极大提高工作效率,降低生产成本.本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259.经第三方认证机构—SGS检测验证.
系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加入无源元件（此时封装形式多为QFP、SOP等），再到单个封装体中加入多个芯片。叠层芯片以及无源器件，后发展到一个封装构成一个系统（此时的封装形式多为BGA、CSP）。SIP是MCP进一步发展的产物，二者的区别在于：SIP中可搭载不同类型的芯片，芯片之间可以进行信号取放和交换，从而以一个系统的规模而具备某种功能；MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型，以芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主，从整体上来说为一多芯片存储器。
电子设备正朝着高频、、高可靠、高功率和低成本的发展方向,相应的功率器件也要求高频、高可靠、低损耗和低成本.
目前主流的功率器件主要是MOSFET和IGBT.

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